当前位置：陶瓷材料、设备和制造技术一体化
发表时间：：2023-08-12 20:50 阅读次数：：2921次
基于对材料的了解，我们结合材料特性、工艺特点和专业设备厂家合作，提出更适合于材料到电子电路制造的特种设备设计。实现3M的整体解决方案。以满足未来终端封装载板及电子电路板的需求。
基于对材料的了解，我们结合材料特性、工艺特点和专业设备厂家合作，提出更适合于材料到电子电路制造的特种设备设计。实现3M的整体解决方案。以满足未来终端封装载板及电子电路板的需求。